| 证书编号 |
0302547162014R0M-UFCS00237 |
| 申请单位 |
芯合电子(上海)有限公司 |
| 注册地址 |
中国（上海）自由贸易试验区祥科路111号3号楼718室 |
| 生产单位 |
芯合电子(上海)有限公司 |
| 生产地址 |
上海市浦东新区金沪路 1270 号318 室 |
| 制造商 |
芯合电子(上海)有限公司 |
| 制造商注册地址 |
上海市浦东新区祥科路 111 号 3 号楼 718 室 |
| 认证领域 |
自愿性产品 |
| 产品名称 |
UPM6927型充电协议芯片(封装WLCSP-42(3.06mm×2.39mm)) |
| 依据标准 |
T/TAF092-2024;T/CCSA394-2024;T/TAF083-2024;T/CCSA393-2024 |
| 证书状态 |
有效 |
| 有效期开始时间 |
2025-11-20 |
| 有效期截止时间
|
2027-11-19 |
| 证书修改日期
|
2025-11-20 |
| 状态时间
|
|
| 暂停截止时间
|
|
| 备注
|
|